通用型AI芯片引领新一轮热潮

　　近几年，针对专用型芯片的研发尚未促成AI芯片行业发展的大趋势，通信型芯片在芯片市场占据着重要位置。继2017年国务院发布《新一代人工智能发展规划》后，《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》又吹响了AI芯片前进的号角。

　　从需求端看，中国是全球大的芯片市场，每年进口芯片的金额达到千亿美金级别。据世界半导体贸易协会数据显示，2018年中国、美洲已经成全球半导体前两大消费市场，规模占比分别为32%、22%。由此可以看出，中国已经成为带动全球芯片市场增长的主要动力。

　　在巨大市场需求的推动之下，企业研制芯片新品、扩展系统的步伐不断加快，一系列产品的功能得以提升。AI芯片是专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块，也被业界称为AI产业的“发动引擎”。其中，边缘端AI芯片主要应用于嵌入式、移动终端等领域，如摄像头、工控设、智能手机、边缘服务器等，此类芯片一般功耗低、体积小。

　　9月9日，地平线“释放•芯效能”产品发布会于深圳举办，宣布推出全新一代AIoT边缘AI芯片平台，即地平线旭日3。据悉，旭日3系列采用16nm先进工艺，提供AI计算能力，在2.5W的典型功耗下，能够达到等效5TOPS的标准算力，同时提供接口、编解码能力、ISP效果，以此更好地满足客户不同产品类型的开发需要。

　　综合来看，目前超低功耗人工智能芯片市场仍然处于起步阶段，但是随着未来物联网和下一代智能设备的技术演进，预计在未来几年内其市场热度会逐步攀升。目前，从事超低功耗人工智能芯片开发的主要初创公司，但是未来超低功耗人工智能芯片的下一代领跑者很可能就出现在这些初创公司中。

　　据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据显示，预计到2025年，边缘AI芯片组市场的收入将达到122亿美元，云AI芯片组市场的收入将达到119亿美元，边缘AI芯片组市场将超过云AI芯片组市场。

　　根据不同的应用场景，人工智能芯片设计可以分为云推理、云训练、终端推理三部分。AI芯片目前有3种主流技术路线，分别为GPU、ASIC以及FPGA。有分析人士指出，目前，GPU已经发展到较为成熟的阶段。微软、百度、Google、Facebook等公司都在使用GPU分析视频、图片和音频文件，在无人驾驶技术上也用到很多GPU芯片。细分市场需求确定后，以TPU(谷歌采用的TPU芯片架构)为代表的ASIC定制化芯片，将在确定性执行模型的应用需求中发挥一定的作用。

　　2020年，在政府、企业、科研机构等共同推动之下，AI芯片研制、技术创新方面或将传来更好消息。